随着加工电器及电子产品的智能化，很多电子设备都是需要通过网络在运行和控制，所以网通产品的工作频率和强度都随之增加，网速的增快同样给网通产品带来功率增加等问题，依然给散热带来更高的需求。

导热硅凝胶具有热阻低的优点，由于现在元器件的集成度越来越高，因此不同高度的发热元器件通常会在同一主板上，如果使用一整片垫片的话，各元器件承受的压力不同，组装时会导致有些元器件或者机壳被破坏，因此在复杂热环境下要实现良好的热传导只能每一个电子元器件贴装一块导热垫片，对效率和出错率都有很大的影响。

硅胶导热垫片一般应用笔记本电脑等电子产品中，笔记本电脑相比传统台式机的优势和特点就是轻薄，由于笔记本机体内部空间狭窄，高发热量元件过于集中等原因给其散热带来很大的压力，通常设计者会通过热管、散热风道的结合达到散热，但是如何将元器件产生的热量传递到热管却是很关键的。