半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
本系列产品为UV/湿气双固化体系胶，具有固化速度快、粘接性强等特点，有各种粘度，适用于不同产品及工艺。广泛用于陶瓷、硅晶面板粘接、元器件三防保护，摄像头镜筒、滤镜与镜架粘接，亚克力饰品、钥匙扣、展示盒、标牌等粘接固定等。
本系列产品为UV/湿气双固化体系胶，具有固化速度快、粘接性强等特点，有各种粘度，适用于不同产品及工艺。广泛用于陶瓷、硅晶面板粘接、元器件三防保护，摄像头镜筒、滤镜与镜架粘接，亚克力饰品、钥匙扣、展示盒、标牌等粘接固定等。
本系列产品为UV/湿气双固化体系胶，具有固化速度快、粘接性强等特点，有各种粘度，适用于不同产品及工艺。广泛用于陶瓷、硅晶面板粘接、元器件三防保护，摄像头镜筒、滤镜与镜架粘接，亚克力饰品、钥匙扣、展示盒、标牌等粘接固定等。
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