半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
本产品适用于高稳定性芯片金线固定，替代焊锡工艺固定芯片，满足多种工艺要求，常温下稳定性好，可操作时间长。
本产品适用于高稳定性芯片金线固定，替代焊锡工艺固定芯片，满足多种工艺要求，常温下稳定性好，可操作时间长。
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