导热垫片/电子胶粘剂研发生产厂家
传导世界 粘接未来
| 产品名称 | EP 5140 |
| 颜色 | 黑色 |
| 重量配比A:B | 单组分 |
| 粘度cps(25℃) | 35000 |
| 固化条件 |
85℃/20min 120℃/5min |
| 玻璃态转换温度TG | / |
| 线性膨胀系数 | 40ppm |
| 包装 | 50mL/支 |
快速固化
触变型
适用于芯片周边密封（edgebond）
芯片散热模块
手机行业
电源行业
网络电源
5G基站
数据中心
拥有15年生产经验
3000平方米生产基地，聚集产业链上下游丰富供货资源，产品系列丰富
公司产品通过SGS的RoHS、Reach、UL等认证，安全可靠
通过五百强企业严苛的可靠性测试及验厂审核
创始人积累超过10年以上行业相关产品的研发、生产、销售服务等经验，带领团队一起为客户提供一体化服务
研发团队拥有15年产品开发经验，汇聚海内外研发技术，可根据不同行业的不同需求或根据客户要求量身订制特殊产品或解决方案，与国内高校、尖端实验室开展深入的合作研究，推动行业技术发展
可根据客户要求定制，提供专门测试服务
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