半导体&电子胶粘剂 设计、应用、制造与服务
帕克威乐-适用多种环境为各类芯片提供全方位保护

热搜关键词: 导热硅胶垫片 环氧树脂类 导热硅胶垫 导热绝缘材料

  • 导热凝胶 TS 300-35 (单组份)

导热凝胶 TS 300-35 (单组份)

本系列产品为单组份导热凝胶,非固化体系(部分产品带有微相变性),导热系数高,热阻低,适用于电源、汽车电子5G设备等产品的常规及不规则间隙的导热填充

全国热线

0752-6969196

产品参数 Product parameter

产品名称 TS 300-35
颜色 白色
挤出速率/粘度@90psi 35g/min
最小结合厚度 0.1mm
密度 3.0g/mL
导热系数 3.5W/m.K
热阻 @50psi 0.05℃-in²/W 

产品特点 product Features

产品图片.jpg
导热硅凝胶Thermally conductive silicone gel

导热系数可根据需要进行调整定制

非固化体系,受热情况下轻微相变,降低使用工艺要求,提高导热效果

适用于不规则间隙的导热填充

绝缘、耐压

应用领域 Application field

  • 芯片散热模块

    芯片散热模块

  • 手机行业

    手机行业

  • 电源行业

    电源行业

  • 网络电源

    网络电源

  • 5G基站

    5G基站

  • 数据中心

    数据中心

热品推荐 / Hot product

导热垫片 TP 400-40

导热垫片 TP 400-40

导热垫片TP400系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。
导热垫片 TP 400-30

导热垫片 TP 400-30

导热垫片TP400系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。
导热垫片 TP 400-20

导热垫片 TP 400-20

导热垫片TP400系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。
导热垫片 TP 100-60PCM

导热垫片 TP 100-60PCM

导热垫片TP100系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。

全国服务热线

0752-6969196
  • 联系方式:0752-6969196
  • 邮箱:feng.qi@parkweller.com
  • 地址:惠州市博罗县石湾镇西田村佳捷科技园7楼