半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
本系列产品为单组份导热凝胶，非固化体系（部分产品带有微相变性），导热系数高，热阻低，适用于电源、汽车电子5G设备等产品的常规及不规则间隙的导热填充
0752-6969196
| 产品名称 | TS 300-60 | ||
| 颜色 | 灰色 | ||
| 挤出速率/粘度@90psi | 18g/min | ||
| 最小结合厚度 | 0.1mm | ||
| 密度 | 3.5g/mL | ||
| 导热系数 | 6.0W/m.K | ||
| 热阻 @50psi |
0.03℃-in²/W |
||
导热系数可根据需要进行调整定制
非固化体系，受热情况下轻微相变，降低使用工艺要求，提高导热效果
适用于不规则间隙的导热填充
绝缘、耐压
芯片散热模块
手机行业
电源行业
网络电源
5G基站
数据中心
全国服务热线
粤公安备 44132202100196号