本系列产品为单组份导热凝胶,非固化体系(部分产品带有微相变性),导热系数高,热阻低,适用于电源、汽车电子5G设备等产品的常规及不规则间隙的导热填充
0752-6969196
产品名称 | TS 300-65H | ||
颜色 | 灰色 | ||
挤出速率/粘度@90psi | 60g/min | ||
最小结合厚度 | 0.1mm | ||
密度 | 3.4g/mL | ||
导热系数 | 6.5W/m.K | ||
固化条件 |
60 min @80℃ |
高导热系数、高挤出速度
D4-D10总挥发量小于100ppm
满足散热要求设计,提高生产效率
低硅烷含量
芯片散热模块
手机行业
电源行业
网络电源
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