本系列产品为单组份导热凝胶,非固化体系(部分产品带有微相变性),导热系数高,热阻低,适用于电源、汽车电子5G设备等产品的常规及不规则间隙的导热填充
0752-6969196
产品名称 | TS 300-40 | ||
颜色 | 白色 | ||
挤出速率/粘度@90psi | 22g/min | ||
最小结合厚度 | 0.1mm | ||
密度 | 3.1g/mL | ||
导热系数 | 4.0W/m.K | ||
热阻 @50psi |
0.05℃-in²/W |
导热系数可根据需要进行调整定制
非固化体系,受热情况下轻微相变,降低使用工艺要求,提高导热效果
适用于不规则间隙的导热填充
绝缘、耐压
芯片散热模块
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