半导体&电子胶粘剂 设计、应用、制造与服务
帕克威乐-适用多种环境为各类芯片提供全方位保护

热搜关键词: 导热硅胶垫片 环氧树脂类 导热硅胶垫 导热绝缘材料

  • 导热粘接胶 TS 100-00(单组份)

导热粘接胶 TS 100-00(单组份)

本系列产品为单组份导热粘接胶,有良好的导热性、固化速度快、可带玻璃微珠以满足特殊耐高电压要求,对MOS管、散热器、PCB粘接强度高。

全国热线

0752-6969196

产品参数 Product parameter

产品名称 TS 100-00
颜色 灰色
粘度 117000~137000
固化条件

60min @85℃
20min @125℃
10min @150℃

密度
2.4g/mL
导热系数
2.0W/m.k
热阻 @50psi 2.9℃-cm²/W 
玻璃微珠直径

产品特点 product Features

产品图片.jpg
导热粘接胶  

可选用手工、设备点胶或自动化钢网印刷工艺

最大化节约产品安装空间,提高利用率

可带玻璃微珠以满足特殊耐高电压要求

导热粘接,消除螺钉与MOS管、散热片之间的Hi-pot风险

应用领域 Application field

  • 芯片散热模块

    芯片散热模块

  • 手机行业

    手机行业

  • 电源行业

    电源行业

  • 网络电源

    网络电源

  • 5G基站

    5G基站

  • 数据中心

    数据中心

热品推荐 / Hot product

导热垫片 TP 400-40

导热垫片 TP 400-40

导热垫片TP400系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。
导热垫片 TP 400-30

导热垫片 TP 400-30

导热垫片TP400系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。
导热垫片 TP 400-20

导热垫片 TP 400-20

导热垫片TP400系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。
导热垫片 TP 100-60PCM

导热垫片 TP 100-60PCM

导热垫片TP100系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。

全国服务热线

0752-6969196
  • 联系方式:0752-6969196
  • 邮箱:feng.qi@parkweller.com
  • 地址:惠州市博罗县石湾镇西田村佳捷科技园7楼