本产品能解决电子模组导热问题,支持降低产品体积设计,解决高压不良问题,粘接性好,可替代机械紧固工艺,冷压快速固化,常温存储2个月或者冰箱0-10度存储6个月。
0752-6969196
产品名称 | TF-100 | ||
颜色 | 红棕色 | ||
厚度 |
0.19~0.23mm |
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硬度 |
80 Shore A |
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导热系数 |
1.5W/m.k |
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热阻 |
0.25 ℃-in²/W |
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耐压(AC) |
>5000V |
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扭力(TO227) |
>8Kg |
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补强材料 |
PI膜 |
冷压快速固话,常温储存,无需冷藏
可以按照实际应用制定尺寸和形状
消除传统连接螺钉与MOS管,散热片之间的Hi-pot 风险
最大化节约产品安装空间,提高有效利用率
芯片散热模块
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