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共形屏蔽纳米导电银浆 EMI 9101

本产品分散稳定性好、电导率高、热导率高、粘附力强、可靠性高、可喷涂，工艺稳定性好。可用于半导体电磁屏蔽，替代屏蔽罩，简化工艺，降低电子产品体积

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产品参数 Product parameter

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纳米银填料、低粘度、可共型喷涂

高导电率、高导热系数

有良好的电磁屏蔽效果

高附着力

: 导热垫片 TP 400-40

导热垫片TP400系列导热系数范围广，适用于不同导热要求，产品线齐全，产品性能、尺寸、形状量身定制，并有多种特殊类型（超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等）供您选择。

: 导热垫片 TP 400-30

导热垫片TP400系列导热系数范围广，适用于不同导热要求，产品线齐全，产品性能、尺寸、形状量身定制，并有多种特殊类型（超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等）供您选择。

: 导热垫片 TP 400-20

导热垫片TP400系列导热系数范围广，适用于不同导热要求，产品线齐全，产品性能、尺寸、形状量身定制，并有多种特殊类型（超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等）供您选择。

: 导热垫片 TP 100-60PCM

导热垫片TP100系列导热系数范围广，适用于不同导热要求，产品线齐全，产品性能、尺寸、形状量身定制，并有多种特殊类型（超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等）供您选择。

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