半导体&电子胶粘剂 设计、应用、制造与服务
帕克威乐-适用多种环境为各类芯片提供全方位保护

热搜关键词: 导热硅胶垫片 环氧树脂类 导热硅胶垫 导热绝缘材料

  • 超低温环氧 EP 5158

超低温环氧 EP 5158

本系列产品为低温环氧胶,低温下快速固化,固话收缩率低,对金属及大部分塑料有良好粘接,粘接强度高。
全国热线

0752-6969196

产品参数 Product parameter

产品名称 EP 5158
颜色 黑色
组成 单组份
硬度Shore D 70
粘度cps(25℃) 13000
抗拉强度Mpa 15
固话条件 100s@65℃
剪切强度MPa-玻璃纤维环氧树脂 5(玻璃纤维环氧树脂)

产品特点 product Features

产品图片.jpg
  超低温环氧
   low temperature curing epoxy

超低温快速固化

中低粘度

对金属和大部分塑料或改性塑料有良好粘接性

低固化收缩率

应用领域 Application field

  • 芯片散热模块

    芯片散热模块

  • 手机行业

    手机行业

  • 电源行业

    电源行业

  • 网络电源

    网络电源

  • 5G基站

    5G基站

  • 数据中心

    数据中心

热品推荐 / Hot product

导热垫片 TP 400-40

导热垫片 TP 400-40

导热垫片TP400系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。
导热垫片 TP 400-30

导热垫片 TP 400-30

导热垫片TP400系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。
导热垫片 TP 400-20

导热垫片 TP 400-20

导热垫片TP400系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。
导热垫片 TP 100-60PCM

导热垫片 TP 100-60PCM

导热垫片TP100系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。

全国服务热线

0752-6969196
  • 联系方式:0752-6969196
  • 邮箱:feng.qi@parkweller.com
  • 地址:惠州市博罗县石湾镇西田村佳捷科技园7楼