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高温烧结银 CA1102

本产品适用于高稳定性芯片金线固定，替代焊锡工艺固定芯片，满足多种工艺要求，常温下稳定性好，可操作时间长。

全国热线

0752-6969196

产品参数 Product parameter

高粘度、高触变

高导电率、高导热系数

高粘接强度、高温稳定性好

纳米银在常温下不团聚、不结块

: 导热垫片 TP 400-40

导热垫片TP400系列导热系数范围广，适用于不同导热要求，产品线齐全，产品性能、尺寸、形状量身定制，并有多种特殊类型（超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等）供您选择。

: 导热垫片 TP 400-30

导热垫片TP400系列导热系数范围广，适用于不同导热要求，产品线齐全，产品性能、尺寸、形状量身定制，并有多种特殊类型（超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等）供您选择。

: 导热垫片 TP 400-20

导热垫片TP400系列导热系数范围广，适用于不同导热要求，产品线齐全，产品性能、尺寸、形状量身定制，并有多种特殊类型（超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等）供您选择。

: 导热垫片 TP 100-60PCM

导热垫片TP100系列导热系数范围广，适用于不同导热要求，产品线齐全，产品性能、尺寸、形状量身定制，并有多种特殊类型（超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等）供您选择。

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