导热垫片/电子胶粘剂研发生产厂家 传导世界 粘接未来
帕克威乐-适用多种环境为各类芯片提供全方位保护

热搜关键词: 导热硅胶垫片 环氧树脂类 导热硅胶垫 导热绝缘材料

  • EP 3125

EP 3125

帕克威乐环氧树脂灌封胶是固化后无气泡、表面平整、光泽度好、硬度高;固化物耐酸碱性、防潮防水防油防尘性能好;固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度。

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0752-6969196

产品参数 Product parameter

产品名称 EP 3125
颜色
重量配比A:B 5:1
粘度cps(25℃) A:50000   B:150
初固时间(25℃) 1.5h
剪切强度Mpa /
硬度Shore D 80
包装 1.2Kg/组

产品特点 product Features

产品图片.jpg

通用型,常温固化速度快

固化收缩率低

粘接性好,防潮、绝缘,长期使用不开裂
适用于一般电子元器件灌封和线路板封闭


应用领域 Application field

  • 芯片散热模块

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  • 手机行业

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  • 电源行业

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  • 网络电源

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  • 5G基站

    5G基站

  • 数据中心

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公司实力 Company strength

01生产实力

拥有15年生产经验

3000平方米生产基地,聚集产业链上下游丰富供货资源,产品系列丰富

02品质保障

公司产品通过SGS的RoHS、Reach、UL等认证,安全可靠

通过五百强企业严苛的可靠性测试及验厂审核

生产实力

03研发能力

创始人积累超过10年以上行业相关产品的研发、生产、销售服务等经验,带领团队一起为客户提供一体化服务

研发团队拥有15年产品开发经验,汇聚海内外研发技术,可根据不同行业的不同需求或根据客户要求量身订制特殊产品或解决方案,与国内高校、尖端实验室开展深入的合作研究,推动行业技术发展

04服务增值

可根据客户要求定制,提供专门测试服务

24小时全天候技术支持,产品规格齐全,库存充足,交货迅速。

研发能力

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