半导体&电子胶粘剂 设计、应用、制造与服务
帕克威乐-适用多种环境为各类芯片提供全方位保护

热搜关键词: 导热硅胶垫片 环氧树脂类 导热硅胶垫 导热绝缘材料

  • 导热硅脂 TS 500-20

导热硅脂 TS 500-20

TS 500 系列导热硅脂,极低油离率热稳定性好,长期高温条件下不流淌、不固化、不粉化,适用于发热元件与散热器间的导热填充

全国热线

0752-6969196

产品参数 Product parameter

产品名称 TS 500-20
颜色 白色
粘度 300000cps
导热系数 2.2W/m.K
热阻 0.05℃-in²/W 
密度 2.8g/mL
离油率 <0.1%
挥发率 <0.2%

产品特点 product Features

产品图片.jpg
   导热硅脂
   thermal conductive silicone

低热阻

绝缘/非绝缘可选

降低发热器件温度,延长电子产品使用寿命

适用范围广,满足大部分导热要求

应用领域 Application field

  • 芯片散热模块

    芯片散热模块

  • 手机行业

    手机行业

  • 电源行业

    电源行业

  • 网络电源

    网络电源

  • 5G基站

    5G基站

  • 数据中心

    数据中心

热品推荐 / Hot product

导热垫片 TP 400-40

导热垫片 TP 400-40

导热垫片TP400系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。
导热垫片 TP 400-30

导热垫片 TP 400-30

导热垫片TP400系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。
导热垫片 TP 400-20

导热垫片 TP 400-20

导热垫片TP400系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。
导热垫片 TP 100-60PCM

导热垫片 TP 100-60PCM

导热垫片TP100系列导热系数范围广,适用于不同导热要求,产品线齐全,产品性能、尺寸、形状量身定制,并有多种特殊类型(超软型、低密度型、单面粘/不粘型、玻纤增强或多层复合型、高回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等)供您选择。

全国服务热线

0752-6969196
  • 联系方式:0752-6969196
  • 邮箱:feng.qi@parkweller.com
  • 地址:惠州市博罗县石湾镇西田村佳捷科技园7楼